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Niton XL2手持式合金分析儀
產品介紹：Niton XL2手持式合金分析儀應用領域◆ 廢舊金屬回收 ◆ PMI鑒別 ◆ 生產制造QA/QC控制 ◆ 流體加速腐蝕 ◆ 貴金屬分析
更新時間：2024-01-21
產品報價：
Niton XL2手持式合金分析儀的詳細資料：
Niton XL2手持式合金分析儀——儀器特點
◆ 性能
精度高，接近實驗室級的分析水平，可直觀顯示合號和元素百分比含量（某些元素可顯示到小數點后三位）及ppm含量
◆ 速度快，操作簡單
“開機啟動—瞄準測試—察看結果”，整個分析過程僅需 數秒便可完成，合號鑒別只需1~2秒鐘，操作簡單，即使非技術人員也可輕松掌握
◆ 特殊構造
采用堅韌的LEXAN.塑料密封外殼，重量輕，堅固耐用；密封式一體化設計，防塵、防水、防腐蝕，可在任何地方安全使用
◆ 抗病毒能力強
內置一體化操作系統，無須外接PDA，運算速度快，具有病毒免疫功能
◆ 無損檢測
與破壞性檢測方法不同，樣品在整個測試過程中無任何損壞
◆ *化應用
高性能X射線探測器選項，可為不同用戶的合金分析應 用，提供更加專業的、針對性的解決方案
◆ *的NDT軟件
*的Niton專有數據管理軟件可以讓您輕松設置用戶登錄口令，生成定制報告，打印個性化的附有公司LOGO的分析證書，實現對儀器的遠程操控；用戶可編輯合號庫、添加合號；自動校準、診斷儀器故障；可通過Internet實現軟件升級
◆ 靈活的通訊功能
藍牙、USB和RS-232等多種儀器連接方式，通訊方式非常 靈活。數據上傳下載，編輯輸出PMI報告非常方便
◆ 榮獲獎項
尼通產品技術性能，曾三次榮獲素有“產品研發諾貝爾獎”之稱的R&D 100科技研發大獎，是*獲此殊榮的手持式XRF分析產品；2006年獲得zui著名的reddot design紅點設計獎；2005年榮獲工業設計優秀獎
Niton XL2-800手持式合金分析儀特點
◆ 重量輕，堅固耐用，適用于任何現場環境及天氣條件
◆ 固定角度一體化彩色觸摸屏，易于辨認的圖標，使操作更加容易
◆ 可分析元素超過25種，*常規的現場分析需求
◆ 分析快速、可靠，便于現場快速準確決策
Niton XL2-980手持式合金分析儀特點
◆ 大面積SDD探測器，采用*化幾何設計，靈敏度更高， 檢測限更低，分析速度更快，對于金屬中的夾雜物及痕量元素具有杰出的分析性能
◆ 在不充氦氣或非真空條件下，具有Mg, Al, Si, P, S等輕元素檢測能力 
Niton XL2手持式合金分析儀——可分析元素（標準配置）
Niton XL2-800手持式合金分析儀
Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Nb, Zr, Mo, Pd, Ag, Sn, Sb, Ta, Hf, Re, W, Pb, Bi
Niton XL2-980手持式合金分析儀
Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Nb, Zr, Mo, Pd, Ag, Sn, Sb, Ta, Hf, Re, W, Pb, Bi, Mg, Al, Si, P, S, Ru
裝有400多種牌號的智能合金庫
裝有400多種合號，智能化的合號庫，使得賽默飛世爾尼通手持式XRF合金分析儀在牌號鑒別中能夠提供的牌號匹配精確度，可精確分析數千種合號中的常規（30多種）合金元素成分。如：下列合金家族均在尼通手持式XRF分析儀精確鑒別、快速分析范圍之內。
◆ 不銹鋼
◆ 鉻鉬鋼
◆ 低合金鋼
◆ 工具鋼
◆ 鎳合金
◆ Monel（蒙乃爾）耐蝕合金及其 它Cu-Ni合金
◆ 銅合金，黃銅，青銅
◆ 鈦合金
◆ 鋁合金
◆ 其它合金，如：鋯合金，鉭合金
賽默飛世爾尼通GOLDD技術——手持式XRF合金分析技術領域的新突破
賽默飛世爾尼通的具有革命性的GOLDD技術，將手持式XRF合金分析儀的性能提高到了真正意義上的實驗室級別。GOLDD技術是將高性能大面積SDD探測器與幾何*化設計思想有機地結合在了一起，與傳統技術的儀器相比，分析速度提高超過10倍，分析精度提高超過3倍，具有*的靈敏度與檢測精度，在不充氦氣或非真空條件下具有的輕元素（Mg, Al, Si, P, S）分析能力。如對下列含輕元素的金屬合金，尼通GOLDD型分析儀均可進行精確的分析。
◆ 奧氏體不銹鋼
◆ 鈦合金（可直接對Al進行分析）
◆ 鋁銅和硅銅
◆ 鋁合金（分析Mg, Al, Si）
精確的元素成分分析及PMI鑒別，滿足生產需要，確保過程設備材質安全。
◆ 棒材、管材及細絲等金屬材料
◆ 各種零部件及組裝件
◆ 焊縫、焊珠
◆ 螺栓，鉚釘等緊固件
◆ 泵閥，法蘭
◆ 壓力容器等
除了優異的性能外，尼通XL3t系列儀器還具有CCD彩色攝像及小點分析等多種功能。通過內置的CCD彩色攝影裝置，可精確記錄樣品的實際分析區域及數據，小點分析功能則允許您很容易的分離、精確檢測小樣品區域，如：焊縫、焊點。
——應用領域
◆ 廢舊金屬回收
◆ PMI鑒別
◆ 生產制造QA/QC控制
◆ 流體加速腐蝕
◆ 貴金屬分析
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